项目工作总结2015-2019

[1]基本流程：

市场调研-立项-方案设计-方案评审-开发-生产-测试-送检-总结-上市

[2]项目过程：

基本原则：瀑布式管理，下一环节开始前需保证上一环节已经收尾，但实际执行中穿插了'敏捷开发方式'，如立项前已讨论设计方案并拿出了硬件BOM询料，目的是评估成本是否满足立项标准。软件开发提前购买开发版搭建开发环境、移植软件。部分EMC项目在软件未完全开发完成但不影响测试情况下提前展开测试。

当时遇到一些障碍，现在看来是完全可以避免或优化的，值得逐条反思一下。

反思内容：

[1]Pro1: 立项评审环节，相关部门要求实际方案成本满足目标成本情况下才可立项

这个环节是不合理的，立项应基于BRD或实际情况，即这块市场做不做，在当时请款下新产品开发属于产品迭代而非0-1的新产品发，不应该在'立项与否'环节纠缠，成本控制应该在方案评审环节特别关注。

[2]Pro2: 竞品分析与方案设计放在了市场调研阶段

对应问题[1]，市场调研应更倾向战略层考虑，比如其他厂家售价、市场占有率、机型配置、企业规模、企业运营状况等，基于这些信息评估自身产品市场空间与竞争力。给出一个目标成本分析及合理的目标成本区间。

也就是说竞品分析、方案设计应放在立项之后，市场调研的目的是明确What（要做什么）、Why（为什么要做）、When（什么时间需要）。方案设计则是How（怎么做）。

[3]Pro3: 网座选型阶段耽搁了近1个月，大家在纠结用Pulse>UDE>意华（价格排序）

当时大家在纠结2x6结构网座影响EMC性能、Pulse网座价格高、公司不允许使用国产器件、不同品牌的网座pin脚封装不同等，这些原因导致迟迟没有定论。

器件工程师来回询料就用时1-2周，最终还是选择了2x6 Pulse网座（分离式）。集成式的Pulse网座价格约10rmb/个，分离的成本至少节省一半（具体数据忘记）。

对于这样的问题应该怎么处理？首先已经确定分离式方案，成本已经下降很多，所以应首先考虑结构实现（需要考虑导光柱设计）、EMC性能评估，那么应该集中频繁同硬件开发、结构设计沟通方案可行性（EMC可靠性，导光柱可生产性），同时通过与器件工程师多沟通尽快从供应商处拿到器件datasheet，尽快定论。

[4]Pro4: 软件开发前未明确沟通模块划分及评估单个模块开发进度

软件功能划分：基本功能、RSTP功能、网络安全信息功能、统一配置工具。在初期我同软件开发确认时确认是10月初完成全部软件开发，实际9月底确认情况是10月初只能拿到满足基本功能的软件版本，而RSTP开发需要半个月，网络安全及统一配置工具开发分别需要1个月，初版软件暂不支持spi扩展的独立网口。可见产品或者项目人员不懂软件开发以及没有合理模块划分的弊端。

软件开发与硬件开发不同，小规模软件开发应尽可能采用敏捷开发模式，先出一个能跑通的软件版本，然后结合测试迅速迭代，毕竟我们无法保证开发人员完全开发完成的软件没有BUG。

但当时确实面临这样一种情况：因测试工程师刚毕业一年，经验及水平不足以在没有文档审核情况下保证测试质量，故研发要求测试前必须提交测试方案审核，导致测试人员只能先写测试方案，一个测试方案要写1-2周，同时老产品的问题也需要测试，这样写报告、测试老产品、测试新产品就变成了3项任务，同时安排确实存在不合理，除非测试人员愿意加班加点连轴转工作。这些给敏捷开发实施带来了极大难度。