最薄的智能手机
金立的GN9005的新机机身厚度仅5.0mm，已经拿到了入网许可证。
三围:139.8×67.4×5.0mm，重量94.6g，采用4.8英寸1280x720像素屏幕，搭载1.2GHz四核处理器，此前曝光是采用高通芯片，1GB内存，800万像素后置，摄像头没凸出，500万像素前置摄像头，内置2050mAh电池，并且采用金属机身，搭载最新的基于安卓4.3 amigo os，小道消息售价在2000内。此前金立的s5.5已经把机身做到5.5mm，摄像头凸出，然后现在刷新到5MM，工艺进步了。
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