小问智能耳机
小问智能耳机增强版TicPods Free Pro是一款TWS真无线耳机，真正能做到随时在线、智能交互和跨设备联动。相比airPods的蓝牙属性，出门问问更在意的是无线智能和语音交互属性。并且这款耳机的滑动操作很出色，那么现在由小编为大家带来这款耳机的拆解。
小问智能耳机增强版TicPods Free Pro拆解全过程图解评测：
一、小问智能耳机增强版TicPods Free Pro开箱
这一代的出门问问耳机采用更加新潮的包装设计，着重突出TicPods Free Pro的拉丁字母，然后是浅色的背景和白色的产品效果图。
Brand:Mobvoi，Technical Specifications: Bluetooth 4.2,Frequency response: 20Hz~20kHz,Resistence: 14ohm +/- 15%,sensitivity:98dB +/- 3dB,Touch: Capacitive touch controls,BATtery:85mAh x 2 (earbuds);700mAh (charging case).
TicPods Free Pro 小问智能耳机增强版，SKU：古典白，型号：WG72016，颜色：White，设备名称：TicPods A6D9。问问智能信息科技有限公司，北京市海淀区中关村大街19号A座9层901室。
带有入耳检测、挠挠触控、搭配智能语音助手、通话降噪、隔音降噪、18小时音乐市场、快速充电、双耳通话等特色。
包装内包括充电盒、伸缩挂绳、一副硅胶套、使用说明和Micro USB充电线。
Micro USB充电线。
充电盒盖表面的横向纹理凸显盒子修长而且耐看。
充电盒背面，Mobvoi出门问问小问智能耳机增强版 WG72016，耳机输入5V 170mA，充电盒输入5V 600mA，输出5V 340mA，问问智能信息科技有限公司出品。
充电盒正面中间是TicPods的logo，上面有两个指示灯，打开盖子后两个灯亮起，即可开始进行配对。
位于耳机充电盒侧面的挂绳孔。
Micro USB电源输入接口。
耳机采用磁性吸附在壳体内部。盒盖内部是SN编码。
小编采用ChargerLAB POWER-Z KT001进行充电测试，充电电流544mA。
二、小问智能耳机增强版TicPods Free Pro拆解
盒内有产品的S/N序列号。
耳机在盒内是平行式摆位，充电触点在耳机柄部。
拆开充电收纳盒，空间利用率高，错落有致。采用金属合页，强度有保证。
盒身一侧有一块副板，用两颗螺丝固定。
充电盒内的透光窗。
耳机充电盒内置聚合物锂离子电池组 Polymer Li-ion Battery，型号VDL102427，容量700mAh。
电池上的保护电路。
导光材料，电路板指示灯通过它均匀照射到壳子指示灯位置，使光纤更加柔和。
LED灯，集成在主板上。
耳机充电盒C面背后有磁铁用于吸附耳机和盒盖。
主副板之间用导线连接。
主板背面特写。
副板一面是Micro USB输入接口。
霍尔元件，检测盒盖是否闭合，来判断是否充电。
耳机充电盒主板上的充电顶针特写，一共四枚。
丝印65Z的MOS管。
充电盒内置钰泰ETA9638电源管理芯片。 钰泰ETA9638是一颗通用的、集成了锂电池充电和USB-OTG升压、输出能力达5V/1A的PMU。
ABOV 1822 可编程8位单片机。
耳机采用与传统耳机相似的外观，保留了耳机柄的外观，并在这部分做了竖型条纹的设计，可以在这里进行“挠挠”滑动触控操作。
充电触点，镀金很厚。
耳机的指示灯特写。
底部通话麦克风。
耳机面盖这一边的调音孔。
耳机背部一侧分布有ANC mic孔。
耳机导管上有防尘网。
接下来开始拆解两只耳机，需拆开耳机正面盖板与柄部纹理盖板两处位置。
耳机采用动圈单元，集成在导管处，用黑色胶封闭。
主板和面盖之间垫着两块海绵，减少震动。
海绵垫底下是一个触摸排线和充电排线的插座。
外壳结构上分为面盖、中部外壳和背盖。
背盖内主要是触摸条。
中框内的软排线有充电触点，底部连接着通话麦克风，充电触点后面有输入保护电路。
中框内的黑色框架上有蓝牙天线和用于吸附充电的磁铁。
位于底端的通话麦克风。
通话麦克风是MEMS硅麦。
面盖和中框之间有一颗电池，主板固定在一个框架上。
丝印T1616 -N TW 10MVT 触摸控制IC。
主板和副板之间的排线。
小编用1元硬币与电池和主板进行大小对比。
副板和电池之间有一层绝缘胶纸， 副板上有一颗电池保护IC苏州赛芯微电子XB6366D一体化单节锂电池保护IC，DFN2X2-6超小封装。
电池是重庆市紫建电子有限公司的 ZJ1454C 纽扣式锂电池，容量85mAh。
主板另一面特写，一颗芯片上面贴有QR Code贴纸。
主板边缘的弹片，用于接触蓝牙天线。
拿下麦克风的硅胶保护套，麦克风上面覆盖着一层胶。
撕开麦克风上的胶，可以看到麦克风镭雕S2140 4866，是MEMS硅麦。
翻到主板的另一面，这颗SGMicro圣邦微电子SGM40561，这是一颗充电管理芯片，具有耐高输入电压、过温、过流保护、过压保护、内置充电流程控制等特点。
这颗耳机内置BES恒玄科技BES2000IZ，它是一款新一代全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持经典蓝牙V2.1和BLE 4.2双模。内置高性能Cortex-M4F核心，最高主频可达300MHz，芯片内集成4MB串行闪存，用于用户编程，支持恒玄无线立体声，支持双麦克风降噪和回声消除，支持多波段EQ和低音增强，支持温度传感器，支持USB音频播放。
拆解全家福。
三、小编拆解总结
1、 这款耳机在设计上极具特色，在TWS耳机中独创了加入电容触摸条的设计，打造出滑动触控的创新体验；
2、耳机内纽扣锂电池的保护电路集成在连接电池的软排线上，保证使用安全；
3、 耳机腔体空间设计可以带来强劲的低音效果。
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