凸点
制作晶圆凸点的关键是UBM(under ball metal，沉积凸点下金属层)。影响焊锡凸点结构可靠性的最直接因素就是UBM的制作质量。
UBM的主要作用是：a.作为互联的键合层；b. 阻挡ball材料原子扩散至下层金属材料；c. 粘接下层介电材料和金属层，并阻挡污染物沿介电层水平方向迁移至下层金属。
考虑到成本效益高于其他工艺特别是蒸镀，目前UBM多数由溅镀工艺制作。一般而言，UBM必须要承受多次回流（经常高达20次）而不损坏。由于UBM是将焊锡凸点和焊盘金属化层粘贴在一起的结构，所以它还必须通过切应力和拉伸应力的测试。因此，UBM必须具有足够的强度，不会因为时间、温度、湿气和偏置电压等因素发生性能退化。
凸点工艺介绍：
1. 蒸镀
蒸镀法凸点制作技术由IBM发明并应用与量产。其采用Cr和Cu材料，通过钼投影掩膜进行蒸镀制作UBM。对于高含铅焊料凸点具有极高的可靠性。蒸镀工艺中，掩膜对中十分重要，并且掩膜设计必须考虑CTE和晶圆的动态温度变化。
由于蒸镀工艺材料利用率较低，所以工艺成本极高。同时蒸镀工艺一般可接受的面阵列节距极限为225um,不适应当前产品对于低节距的要求。
2. 模板印刷/溅镀工艺
在模板印刷工艺中，典型的UBM结构为Al/Ni-V/Cu、Ti/W/Cu等。模板可以是金属掩膜或光学掩膜。
光学掩膜可以制作较细节距的凸点，但用于更细节距的话良率是主要问题，对于较大节距本工艺也收到限制，比如较薄或较脆的晶圆。模板印刷工艺的的低成本是有限制的，电镀时必须使用光学掩膜。 细节距凸点容易产生凸点的空洞缺陷。由于助焊剂必须与焊膏混合，回流工艺必须监测和控制空洞的形成。
3. 电镀工艺
电镀工艺应用于极细节距凸点的成本效益最好，良率最高，速度最快，凸点密度高。
一般流程是通过盲镀或溅射（成本更低）一层UBM，再使用光刻胶制成的电镀掩膜，通过显影形成侧壁斜率精确控制的焊坝。然后电镀凸点，回流后刻蚀UBM。
该方法可以制作pitch低至50um的凸点，且分布均匀。
最后，附一张Copper pillar bump 截面图~
